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Saturn PCB Toolkit v7.0.3 最新版pcb参数计算器

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软件介绍

Saturn PCB Toolkit是一款非常专业的pcb参数计算工具,而且它拥有多种的计算功能,为PCB设计师和工程师们提供了便利,有需要的欢迎下载!

Saturn PCB Toolkit

软件介绍

Saturn PCB Toolkit是一款PCB参数计算神器,是PCB设计时必备的参数计算利器,能够计算大部分常用的PCB相关的参数数据,例如过流能力VIA的寄生电容、阻抗等,导线的载流能力等等参数。

软件功能

面电感计算器

计算的平面印刷电路板电感器的电感。

广场平面电感器。

六角形平面电感器。

八角形平面电感器。

圆形平面电感器。

电力输送系统阻抗计算器

计算PDN的目标阻抗。

热电阻计算器

计算使用耐热性的装置的结温。

嵌入式电阻计算器

计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻(欧姆)。

串扰计算器

计算基于上升时间,电压,长度和间距两个导体之间耦合电压。

请经常检查,该方案是根据客户的要求经常更新。

熔断电流

使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。

有效介电常数计算器

采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。

软件特色

图层设置:

通过2层,通过多层和微孔之间进行选择。

通过孔径:

这是通孔成品直径。

内部Pad直径:

这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。

参考面开口直径:

这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。

通过高度:

这是通过从它的开始层到其结局层的长度。

高速,多层数字PCB设计

高频射频/微波PCB设计

低电平模拟PCB设计

超低EMI设计用于MRI应用

DDR2,DDR3,DDR4内存的设计

印刷天线设计

完成装配图

在电路测试数据生成

取放数据生成

钻,面板开孔图

专业制卡文件

自动布线密集PCB设计

安装方法

1、下载解压文件,找到Saturn_PCB_Toolkit_V7.0.3_Setup.exe双击安装,进入安装界面,点击next开始安装

Saturn PCB Toolkit

2、如图所示,根据系统默认的安装路径,如果想改变安装路径,请使用鼠标单击“浏览”按钮(建议选用默认路径)。

Saturn PCB Toolkit

3、安装预览,可以查看所有的安装信息

Saturn PCB Toolkit

4、单击“下一步”按钮,系统将对软件自动进行安装。由于用户安装选项不同,所以安装时间也不同。直到出现安装完成则表示系统安装完毕。

Saturn PCB Toolkit

5、安装完成,点击finish结束安装

Saturn PCB Toolkit

使用方法

程序选项

指挥蚀刻因子:

一种理想的印刷电路板的导体具有矩形横截面,但在现实的实际横截面为更梯形由于蚀刻工艺。这改变略导体这反过来又影响电流容量的横截面面积

Saturn PCB Toolkit

如果你不需要你的PCB上减少导线的宽度,可以使用IPC-2152没有在没有乘数效应修饰选项。

Saturn PCB Toolkit

PCB工具包是印刷电路板相关的计算,你能找到的最好的资源。

它集成了许多功能,PCB设计师和工程师们经常需要的PCB线迹像电流容量,通过电流,差分对等等。请下载我们今天的PCB工具包免费和享受!

Saturn PCB Toolkit

呃有效计算器

已知问题:字体缩放显示问题。

我们都知道一个字体缩放的问题,将cuase对某些用户工具显示的问题。

遵循以下步骤解决问题:

微软支持Web页面:此页面给出问题的解释一点点,并在建议的Win7以下注册表更改:

[HKEY_LOCAL_MACHINE SOFTWARE 微软的Windows NT CURRENTVERSION 字体]修复它。

Saturn PCB Toolkit

使用说明

单位:

英制(密耳)和公制(毫米)为单位之间切换。

电镀厚度:

这是铜的加入到在电镀过程中由制造商包层的铜基底的厚度。注意:所有的外部层用铜的一些量,得到的PTH电镀。内部层不镀。

材料选择:

选择从不同的PCB基板的列表,得到电介质常数和玻璃的温度的预定值,或输入在编辑框中定制介电常数或的Tg。

温度上升:

通过或导线输入所需的温度上升,或者最高温度上升,为你的。这是在量,以摄氏度,即一个通过或导体将与电流流过的计算量的增加。

周围温度:

输入设备的周围温度。

基板选项:

从列表中选择基材或输入自定义基材。

介电常数:

基体材料的介电常数。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

的Tg:

基体材料的玻璃的温度。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

打印:

打印,以图形形式的数据。

解决:

按下任意输入编辑框中输入。

解决对给定的输入。

程序选项:

用户可以选择该选项手动输入碱铜的重量和镀层厚度。

当前不同的IPC公式可以被选择。

相关介绍

PCB Toolkit版本6系列:

功能同为5系列作为与IPC-2152。

PCB Toolkit版本5大系列:

这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表,还增加了包括能影响温度上升(如PCB的厚度和平面的使用)等PCB参数的能力。我们也一直在努力开发我们自己的公式,当前获得尽可能接近的IPC-2152的测量数据图表。我们认为,在版本5系的所有值都在测量值+/- 10绘制图表。

PCB Toolkit版本4系列:

这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表。在IPC-2152的保守图表实际上只是从IPC-2221所以这是使用的公式内部图。第4版系列是精确到IPC-2152,但可能会在很多情况下过于保守。

PCB Toolkit版本3系列:

这个版本使用IPC-2221的公式寻找导体中的电流与温度上升。在IPC-2221已被取代由IPC-2152寻找导体中的电流与温度上升,现在已经过时。

更新日志

新增欧姆定律计算器。

新增LED电阻值计算器。

增加了电阻分压器计算器。

加入PI垫计算器。

加入叔垫计算器。

新增XC XL电抗计算器。

增加了组框的所有频率输入。

铜固定重量的双带状线计算器没有更新。

添加注册表错误检测和安装盒。

更改开机画面。

改变defult安装路径。

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